[最新概念股]2022年半导体封装板块股票有哪些？半导体封装板块股票一览

2022年半导体封装板块股票有哪些？半导体封装板块股票一览

南方财富网 2022/01/07 09:07:37

2022年半导体封装板块股票有哪些？半导体封装板块股票一览

飞鹿股份（300665）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.62%，过去三年毛利润最低为2018年的1.011亿元，最高为2020年的1.471亿元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

芯朋微（688508）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为17.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.179亿元，最高为2020年的1.618亿元。

公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

劲拓股份（300400）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为14.01%，过去三年毛利润最低为2019年的1.870亿元，最高为2020年的2.948亿元。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

新朋股份（002328）：从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-13.65%，过去三年毛利润最低为2020年的4.158亿元，最高为2018年的5.577亿元。

2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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