2022年芯片封装概念股龙头有哪些,芯片封装概念股票一览?
旭光电子:2021年第三季度,公司营业总收入2.68亿,同比增长30.52%;毛利润为6113万,净利润为1980万元。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
大立科技:2021年第三季度季报显示,大立科技实现营收1.01亿元,同比增长-33.46%;毛利润为5764万元,净利润为-1738万元。
公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
联瑞新材:2021年第三季度季报显示,联瑞新材实现营收1.66亿元,同比增长54.17%;毛利润为7482万元,净利润为4672万元。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
华阳集团:公司2021年第三季度实现总营收10.8亿元,净利润为6242万元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
博威合金:2021年第三季度,公司营业总收入24.03亿,同比增长34.55%;毛利润为3.780亿,净利润为9717万元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
硕贝德:2021年第三季度季报显示,硕贝德实现营收4.9亿元,同比增长-11.45%;毛利润为9683万元,净利润为758.5万元。
2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
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