1月6日收盘分析,封装基板概念报跌,深南电路领跌,深南电路、兴森科技、光华科技等跟跌。
相关封装基板上市公司有:
正业科技300410:在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为28.79%、36.45%、60.83%、71.39%。
*ST丹邦002618:在净利率方面,从2017年到2020年,分别为8%、7.4%、4.99%、-1664.56%。
中英科技300936:在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为135.7天、109.11天、123.71天、164.59天。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。