以下是南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股:
1、正业科技300410:1月6日讯息,正业科技3日内股价下跌2.71%,市值为42.75亿元,涨4.55%,最新报11.95元。
2、*ST丹邦002618:1月6日ST丹邦上午收盘消息,7日内股价上涨1.5%,今年来涨幅上涨0.38%,最新报2.72元,涨2.26%,市值为14.85亿元。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
3、中英科技300936:1月6日讯息,中英科技3日内股价下跌1.02%,市值为28.97亿元,涨1.15%,最新报38.85元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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