引线框架概念股有:
众源新材:
紫铜板带这一细分领域的龙头之一,高端紫铜带箔材专业厂家,公司通过自主研发掌握了多项紫铜带箔材加工核心技术,并取得27项发明专利和36项实用新型专利。公司主要产品有射频线缆铜带、变压器铜带、电子电器铜带、热交换器铜带、引线框架铜带。
昀冢科技:
拟投资半导体中高端引线框架生产项目。
康强电子:
主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
宁波精达:
官网显示:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
博威合金:
芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。