[最新概念股]2022年A股封装基板概念股全梳理（附名单）

2022年A股封装基板概念股全梳理（附名单）

南方财富网 2022/01/06 04:07:45

2021年封装基板概念股有：

1、*ST丹邦：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

2、光华科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为29.18%、48.47%、51.61%、52.89%。

3、上海新阳：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

4、中英科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为16.2%、10.57%、19.51%、19.11%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、兴森科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

6、正业科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为28.79%、36.45%、60.83%、71.39%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。