2022年封装测试板块股票一览,封装测试板块上市公司有哪些?
华天科技:公司被评为国内最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位,集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为11.75%,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
太极实业:子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为72.62%,过去五年扣非净利润最低为2016年的8732万元,最高为2020年的7.754亿元。
通富微电:公司一直专注于主营业务——集成电路封装测试,目前没有向上游晶圆制造扩展的计划。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为18.08%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
长电科技:长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
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