封装基板行业股票一览，哪些是封装基板概念股？

1月5日盘后数据提示，封装基板概念报跌，深南电路（118.28，-3.85，-3.152%）领跌，正业科技(11.43，-0.35，-2.971%)、兴森科技(13.48，-0.39，-2.812%)、中英科技(38.41，-0.77，-1.965%)、上海新阳(40.71，-0.79，-1.904%)等跟跌。

封装基板行业股票一览，哪些是封装基板概念股？

*ST丹邦：1月5日盘后消息，ST丹邦3日内股价上涨4.14%，最新报2.66元，成交额3559.96万元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

光华科技：1月5日盘后消息，光华科技今年来涨幅下跌-1.61%，最新报20.47元，成交额9146.61万元。

上海新阳：1月5日盘后消息，上海新阳3日内股价下跌0.34%，最新报40.71元，成交额9458.43万元。

中英科技：1月5日盘后消息，中英科技5日内股价下跌0.05%，今年来涨幅下跌-2%，最新报38.41元，成交额2109.28万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技：1月5日消息，兴森科技3日内股价下跌3.86%，最新报13.48元，跌2.81%，成交额3.44亿元。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

正业科技：1月5日盘后消息，正业科技3日内股价下跌2.71%，最新报11.43元，成交额6409.46万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。