集成电路封装概念股票有哪些，2022年集成电路封装股票名单

南方财富网今日盘后讯息提示，1月5日集成电路封装概念报跌，扬杰科技（64.38，-3.13%）领跌，兴森科技(-2.812%)、康强电子(-2.553%)、长电科技(-1.616%)、气派科技(-1.602%)等跟跌。

相关集成电路封装概念股票有：

飞凯材料300398：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.4%、0.45%、0.37%、0.36%。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

华天科技002185：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.82%、0.65%、0.57%、0.47%。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

太极实业600667：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.74%、0.9%、0.89%、0.86%。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电002156：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.56%、0.55%、0.55%、0.58%。公司专业从事集成电路封装、测试业务。

气派科技688216：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.58%、0.51%、0.52%、0.58%。公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

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