1月5日收盘分析,从盘面上看,半导体硅材料概念报跌,高测股份-6.25%领跌,晶盛机电、立昂微、众合科技等跟跌。半导体硅材料概念股有:
中晶科技(003026):
2020年公司净资产收益率21.74%,毛利率48.43%,净利率31.78%,去年全年净利润8673万,同比增长29.64%。
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
众合科技(000925):
净利率0.17%,去年全年净利润5643万,同比增长-57.85%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
立昂微(605358):
2020年公司净资产收益率12.28%,毛利率35.29%,净利率14.33%,去年全年净利润2.02亿,同比增长57.55%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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