周三午后消息,集成电路封装概念报跌,扬杰科技(63.77,-2.69,-4.048%)领跌,康强电子、气派科技、兴森科技、通富微电等跟跌。相关集成电路封装概念股:
1、飞凯材料300398:
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-19.28%,过去三年ROE最低为2020年的9.03%,最高为2018年的13.86%。
2、华天科技002185:
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为10.93%。
3、太极实业600667:
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为13.2%,过去三年ROE最低为2018年的9.13%。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。