封装概念股龙头有哪些?
长电科技:封装龙头。1月5日消息,最新报30.47元,跌1.55%,成交额3.88亿元。
在速动比率方面,从2017年到2020年,分别为0.47%、0.47%、0.39%、0.47%。公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
封装上市公司有哪些?
深科技:
1月5日盘中消息,深科技5日内股价上涨0.43%,截至13时14分,该股报15.92元,跌1.3%,总市值为247.82亿元。
方大集团:
1月5日午后消息,方大集团5日内股价上涨5.5%,最新报5.07元,跌0.39%,市盈率为14.57。
厦门信达:
1月5日消息,最新报5.45元,跌1.27%,成交额1454.25万元。
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