半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(002119):
龙头股,1月4日消息,资金净流入139.63万元,超大单资金净流入230.74万元,成交金额8228.19万元。
公司主营半导体封装材料行业,公司是国内规模最大的引线框架生产企业,股价较低,还是徐翔概念股。
2020年报显示,康强电子实现净利润8793万,同比增长-5.02%,近五年复合增长为19.16%;毛利率18.75%。
半导体封装板块股票其他的还有:
通富微电002156:在近7个交易日中,通富微电有4天上涨,期间整体上涨1.69%,最高价为19.6元,最低价为19.1元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了4.39亿元。
歌尔股份002241:近7日股价上涨5.06%。
新朋股份002328:回顾近7个交易日,新朋股份有4天上涨。期间整体上涨4.08%,最高价为5.86元,最低价为6.13元,总成交量6565.87万手。
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