以下是南方财富网为您整理的2021年分立器件概念股:
格林达(603931):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为31.2%、27.81%、23.62%、11.48%。
招股说明书披露,公司湿电子化学品在半导体领域的应用,主要集中在集成电路(芯片)和分立器件晶圆的加工方面,其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。
商络电子(300975):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为44.17%、33.51%、22.29%、38.29%。
公司代理的产品包括电容、电感、电阻及射频器件等被动电子元器件及IC、分立器件、功率器件、存储器件及连接器等其他电子元器件,其中以被动电子元器件为主。
中晶科技(003026):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为36.67%、30.9%、18.83%、11.45%。
公司主营业务为半导体硅材料,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
众合科技(000925):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。
子公司海纳半导体主要从事3-8英寸直拉单晶硅产品的制造与开发,包括集成电路和分立器件用硅单晶抛光片、硅单晶研磨片等。
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