1月4日盘后消息,封测概念报跌,长川科技(50.48,-12.209%)领跌,和林微纳(-4.137%)、精测电子(-2.955%)、睿创微纳(-2.813%)、晶方科技(-2.342%)等跟跌。封测概念上市公司有:
深康佳A000016:1月4日盘后消息,深康佳A开盘报价6.59元,收盘于6.75元。7日内股价上涨4.44%,总市值为162.54亿元。
18年完成了半导体业务的总体设计与战略规划,并引入了相关的技术和管理团队;成功研发自主知识产权的8k解码芯片,同时开工建设盐城半导体封测基地;20年12月拟出资不超过10亿元参与设立重庆康芯半导体产业基金。
硕贝德300322:1月4日,硕贝德开盘报价13.89元,收盘于14.29元,涨2.95%。当日最高价为14.48元,最低达13.81元,成交量18.63万手,总市值为66.56亿元。
发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
深科技000021:1月4日盘后消息,深科技开盘报价15.8元,收盘于16.13元。5日内股价上涨0.43%,总市值为251.72亿元。
公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
联得装备300545:1月4日消息,联得装备收盘于23.37元,涨1.61%。7日内股价上涨1.24%,总市值为41.54亿元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
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