1月4日收盘消息,半导体封测概念报跌,华峰测控领跌,风华高科、深科达、晶方科技等跟跌。那么,半导体封测概念股有哪些?
1、格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
2、智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
3、深科技:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
4、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
5、光力科技:半导体封测装备业务主要产品包括半导体切割划片系列设备、耗材(包括刀片)以及空气主轴等核心零部件;安全生产监控主要产品为矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。
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