封装股票的龙头有:
长电科技600584:龙头股,2020年净利润13.04亿,同比增长1371.17%。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近5个交易日股价上涨1.71%,最高价为31.09元,总市值上涨了9.43亿。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:近7个交易日,深科技下跌2.59%,最高价为16.2元,总市值下跌了6.4亿元,下跌了2.59%。
厦门信达000701:回顾近7个交易日,厦门信达有5天上涨。期间整体上涨0.74%,最高价为5.33元,最低价为5.47元,总成交量1999.81万手。
大族激光002008:近7日股价下跌0.02%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。