芯片封装概念股有:
飞凯材料:2021年第三季度,公司营业总收入6.84亿,同比增长32.81%;毛利润为2.602亿,净利润为8199万元。
国内芯片封装材料龙头。
旭光电子:2021年第三季度,公司营业总收入2.68亿,同比增长30.52%;毛利润为6113万,净利润为1980万元。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
亨通光电:2021年第三季度季报显示,亨通光电实现营收117.5亿元,同比增长18.81%;毛利润为18.79亿元,净利润为5.46亿元。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
快克股份:2021年第三季度,公司营业总收入2.1亿,同比增长46.04%;毛利润为1.094亿,净利润为6845万元。
公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度,目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
方大集团:2021年第三季度,公司营业总收入8.71亿,净利润为5716万元。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
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