2021年半导体代工概念股有:
三安光电(600703):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为21.65%、30.99%、26.74%、23.87%。
国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地,优质lED芯片龙头与化合物半导体代工强者,受益砷化镓方面产能与技术优势,将受益3D成像热潮,机构认为有望切入VCSEL代工领域。
士兰微(600460):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为49.21%、48.4%、52.45%、54.2%。
公司从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
韦尔股份(603501):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为57.85%、64.25%、54.48%、49.11%。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于消费电子(尤其是手机、平板)、笔记本电脑、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
菲利华(300395):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为22.04%、24.21%、11.93%、16.68%。
公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板,是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料,目前为日本行业主流光掩膜供应商供货。
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