2021年半导体硅材料概念股有:
高测股份:基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
2021年第三季度显示,公司营收3.77亿,同比增长151.02%;实现归母净利润3848万,同比增长367.49%;每股收益为0.2400元。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
公司2021年第三季度实现营收17.04亿,同比增长67.94%;净利润5.1亿。
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
2021年第三季度季报显示,众合科技实现营业总收入5.85亿元,同比增长-2.78%;净利润3999万元,同比增长-49.81%。
中晶科技:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
公司2021年第三季度实现营收1.29亿,同比增长87.62%;净利润4070万,同比增长72.39%。
立昂微:2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
公司2021年第三季度实现营业总收入7.25亿,同比增长88.65%;实现归母净利润1.95亿,同比增长257.31%;每股收益为0.4900元。
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