半导体硅片概念股有:
神工股份(688233):2020年ROE为9.62%,净利1亿、同比增长30.31%,截至2022年01月02日市值为141.12亿。公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
晶盛机电(300316):2020年ROE为17.48%,净利8.58亿、同比增长34.64%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
中环股份(002129):2020年ROE为7.55%,净利10.89亿、同比增长20.51%。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售,主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等,其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
苏州固锝(002079):2020年ROE为5.16%。
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