[最新概念股]半导体封装龙头股上市公司有哪些？（2022/1/3）

半导体封装龙头股上市公司有哪些？（2022/1/3）

南方财富网 2022/01/03 08:26:40

半导体封装龙头股上市公司有：

康强电子：龙头，在近3个交易日中，康强电子有3天上涨，期间整体上涨1.25%，最高价为14.53元，最低价为14.06元。和3个交易日前相比，康强电子的市值上涨了6755.11万元。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.68%，最高为2019年的9258万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：在近7个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨0.51%，最高价为19.55元，最低价为19.27元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了1.33亿元。

歌尔股份：回顾近7个交易日，歌尔股份有3天上涨。期间整体上涨0.18%，最高价为53.3元，最低价为55.7元，总成交量2.87亿手。

新朋股份：回顾近7个交易日，新朋股份有1天下跌。期间整体下跌0.83%，最高价为5.95元，最低价为6.11元，总成交量6444.17万手。

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