半导体硅片概念股有:
神工股份:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为23.98%,过去三年总资产收益率最低为2020年的11.57%,最高为2018年的39.73%。
公司已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。
晶盛机电:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为9.09%,过去三年总资产收益率最低为2019年的8.79%,最高为2020年的9.28%。
公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
中环股份:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为2.54%,过去三年总资产收益率最低为2018年的2.14%,最高为2019年的2.75%。
中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业,在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。
苏州固锝:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为5.82%,过去三年总资产收益率最低为2020年的4.52%,最高为2018年的6.55%。
上海新阳:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为6.59%,最高为2019年的12.42%。
上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势,在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商,近年来积极开拓新的业务和市场,不断拓展其化学品及设备的应用领域。
众合科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为0.65%,过去三年总资产收益率最低为2020年的0.07%,最高为2019年的1.45%。
众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料,成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。
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