芯片封装概念股票一览，芯片封装上市公司龙头有哪些？

芯片封装概念股票一览，芯片封装上市公司龙头有哪些？

1、飞凯材料300398：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为7.74%、13.86%、11.12%、9.03%。国内芯片封装材料龙头。

2、旭光电子600353：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为2.58%、5.51%、5.28%、4.76%。2019年9月30日公司在互动平台称：公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

3、亨通光电600487：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为26.88%、22.09%、10.34%、7.36%。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

4、快克股份603203：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为19.62%、19.72%、19%、16.4%。公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

5、方大集团000055：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为41.53%、53.17%、6.82%、7.26%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

6、博威合金601137：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为10.44%、10.75%、11.8%、10.07%。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

7、新易盛300502：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为10.69%、2.81%、17.22%、31.71%。公司致力于围绕主业实施垂直整合，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商，提高综合竞争力。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。