2021年半导体器件概念股有:
飞凯材料(300398):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.71%、35.84%、47.7%、47.3%。
子公司大瑞科技是国内前五大焊接球供应商之一,下游客户主要是日月光等;长兴昆电长专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,为业界主要供货商之一;国内最大的光纤光缆涂覆材料供应商,打破国外垄断。
浙文互联(600986):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为42.15%、39.35%、55.99%、46.58%。
公司孙公司科达半导体有限公司主要从事IGBT、FRD、MOSFET等新型功率半导体器件(电力电子器件)的设计、生产和销售。
皇庭国际(000056):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为59.16%、56.19%、55.41%、58.89%。
拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
中环股份(002129):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为58.08%、63.17%、58.17%、52.18%。
联合北京微电子所,进行产业、技术合作,打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件,加速推进功率产线转型升级。
京运通(601908):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为51.04%、54.32%、56.94%、54.38%。
公司半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备等,其中区熔单晶硅炉是国家“02重大专项”的科研成果,可被广泛应用于IGBT、晶闸管和大功率MOSFET等半导体器件上。
三安光电(600703):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为21.65%、30.99%、26.74%、23.87%。
公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品,砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域,尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求。
时代电气(688187):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为32.24%、30.69%、32.71%、28.37%。
公司还积极布局轨道交通以外的产业,在功率半导体器件、工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等领域开展业务。
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