南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股,供大家参考。
飞凯材料:公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售,产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
快克股份:公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
芯朋微:公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有60余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。
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