半导体封装测试龙头有:
长电科技:龙头股,北京时间12月31日,长电科技开盘报价30.71元,涨0.78%,最新价31.02元。当日最高价为31.09元,最低达30.66元,成交量20.88万,总市值为552.02亿元。
2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%;毛利润为40.90亿,净利润为9.52亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念上市公司其他的还有:
苏州固锝:12月31日苏州固锝开盘报价13.4元,收盘于13.5元,涨1.05%。当日最高价为13.56元,最低达13.35元,成交量13.72万手,总市值为109.06亿元。
康强电子:12月31日消息,截至15点收盘,该股报14.42元,涨0.07%,换手率1.53%。
通富微电:12月31日消息,通富微电7日内股价上涨0.51%,最新报19.43元,市盈率为67。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。