2021年封装基板概念股有:
光华科技:公司2021年第三季度实现总营收6.83亿,同比增长35.76%;实现毛利润1.014亿,毛利率15.35%;每股经营现金流0.0347元。
*ST丹邦:2021年第三季度季报显示,*ST丹邦实现总营收2150万元,毛利率-90.88%,每股收益-0.1265元。
公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
深南电路:2021年第三季度,公司实现总营收38.75亿,毛利率24.55%,每股收益0.9500元。
公司致力于新产品研发和市场开拓,不断优化产品结构,提高中高端产品占比,加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入,以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。