[最新概念股]封装基板行业上市公司有哪些？（2021/12/31）

封装基板行业上市公司有哪些？（2021/12/31）

南方财富网 2021/12/31 21:12:57

12月31日晚间复盘要闻，封装基板概念报涨，光华科技领涨，ST丹邦、深南电路、正业科技等跟涨。

封装基板行业上市公司有：

光华科技002741：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.39%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2017年的7.12%。

*ST丹邦002618：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.89%，过去五年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2016年的1.03%。

公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

深南电路002916：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。

"目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

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