今日晚间复盘讯息提示,12月31日封装基板概念报涨,光华科技(20.98,5.533%)领涨,ST丹邦(2.55元)、深南电路(121.82元)、正业科技(11.74元)、上海新阳(40.85元)等跟涨。相关封装基板概念股票有:
1、光华科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
2、*ST丹邦:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.05元、0.05元、0.03元、-1.48元。
公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
3、深南电路:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
4、正业科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为1.05元、0.09元、-2.42元、-0.83元。
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