12月31日晚间复盘要闻,半导体硅材料概念报涨,高测股份(67.49,3.49,5.453%)领涨,晶盛机电(4.198%)、众合科技(0.434%)、中晶科技(0.081%)等跟涨。半导体硅材料板块股票有:
高测股份:基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。2020年ROE为9.14%,净利5886万、同比增长83.83%。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。2020年ROE为17.48%,净利8.58亿、同比增长34.64%,截至2021年12月26日市值为893.07亿。
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。净利5643万、同比增长-57.85%。
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