12月31日周五盘后要闻,IDM概念盘后报跌,扬杰科技(67.18,-3.56,-5.033%)领跌,斯达半导(381,-11,-2.806%)、闻泰科技(129.3,-2.6,-1.971%)、民德电子(53.15,-0.35,-0.654%)等跟跌。
相关IDM概念股有:
1、扬杰科技(300373):公司是国内领先的功率半导体IDM厂商,具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头,并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高,营收约占15%。
2、斯达半导(603290):国内IGBT半导体龙头,全球IGBT模块市场排名第七,是国内唯一进前十的企业,市场优势地位显著。从纯设计厂向IDM转型,以保证产能供应,产品主要用于工控与电器领域。拟定增募资35亿元购买光刻、显影、蚀刻等设备盖厂,设计产能36万片功率半导体,用于高压特色功率芯片和碳化硅,以尽快推出车规级SiC芯片,以完善车用电源市场的产品布局。
3、闻泰科技(600745):公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
4、民德电子(300656):晶圆厂作为公司打造的功率半导体SmartIDM模式中的重要一环,各方面工作都在加紧推进中。
5、康斯特(300445):压力检测校准仪器龙头。公司是压力检测校准仪器全球龙头企业,凭借技术和客户复用,公司积极进行温度、电学领域的产品横向拓展,完善产品体系。公司在压力温度检测校准仪器扩产项目缓解产能瓶颈,MEMS传感器IDM项目则给公司中长期发展打开了新的空间。
6、赛微电子(300456):公司在GaN外延晶圆、GaN芯片方面均已有成熟的系列化产品,正以“虚拟IDM”模式在进行全产业链布局(GaN芯片制造产线在表外),希望能够把握第三代半导体产业的发展机遇。
7、捷捷微电(300623):公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域,目前仍在样品阶段。公司在新能源汽车方面,有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护。公司侧重于功率半导体器件IDM模式,功率半导体“车规级”产业化项目,生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子(如电机马达和车载电子)、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域,此外,公司相关MOS产品可以应用于锂电池保护领域。
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