周五盘后短讯,LED封装概念报涨,福日电子(10.27,5.55%)领涨,万润科技(1.923%)、蔚蓝锂芯(1.738%)、长方集团(1.362%)、木林森(0.398%)等跟涨。LED封装概念股有:
福日电子:总股本4.56万股,流通A股4.56万股,每股收益0.0200元。公司未来发展战略定位于专业从事LED产品晶粒加工、封装及应用产品的研制生产,工业节能投资、服务;家电及电子通讯类产品的生产销售;内外贸业务。
万润科技:总股本8.59万股,流通A股7.64万股,每股收益0.0900元。公司主要从事LED封装、照明、景观亮化、综合能源业务及互联网、电视媒体的广告传媒业务。
蔚蓝锂芯:总股本10.36万股,流通A股9.69万股,每股收益0.2832元。持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟(持股47.06%,正计划收购剩余股权)布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%;19年4月,与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。
长方集团:总股本7.9万股,流通A股7.9万股,每股收益-0.0479元。公司封装产品包括直插式、贴片式LED照明光源器件;照明应用产品包括LED球泡灯、灯管、射灯等。
木林森:总股本14.84万股,流通A股9.18万股,每股收益0.2200元。公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
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