[最新概念股]封装基板板块上市公司有哪些？（2021/12/31）

封装基板板块上市公司有哪些？（2021/12/31）

南方财富网 2021/12/31 17:00:01

周五盘后要闻，封装基板概念报涨，光华科技（20.98，1.1，5.533%）领涨，ST丹邦(0.791%)、深南电路(0.761%)、正业科技(0.6%)、上海新阳(0.591%)等跟涨。

封装基板板块上市公司有：

1、光华科技：

2020年营业收入20.14亿，同比增长17.54%。

2、*ST丹邦：

2020年报显示，公司的营业收入4872万元，同比增长-85.96%，近3年复合增长-62.34%。公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

3、深南电路：

2020年营业收入116亿，同比增长10.23%。是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

4、正业科技：

2020年报显示，公司的营业收入11.97亿元，同比增长14.47%，近3年复合增长-8.48%。

5、上海新阳：

2020年营业收入6.94亿，同比增长8.25%。

6、中英科技：

2020年营业收入2.1亿，同比增长19.24%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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