12月31日消息,半导体硅材料概念收盘报涨,高测股份(67.49,5.453%)领涨,晶盛机电(4.198%)、众合科技(0.434%)、中晶科技(0.081%)等跟涨。半导体硅材料行业股票有:
1、高测股份(688556):
2020年ROE为9.14%,净利5886万、同比增长83.83%。基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
2、晶盛机电(300316):
2020年ROE为17.48%,净利8.58亿、同比增长34.64%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
3、众合科技(000925):
净利5643万、同比增长-57.85%,截至2021年12月26日市值为50.89亿。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
4、中晶科技(003026):
2020年ROE为21.74%,净利8673万、同比增长29.64%。高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
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