晶圆制造概念股有:
聚辰股份:
公司2020年实现总营收4.94亿,毛利率33.72%;每股经营现金流0.7665元。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
精测电子:
公司2020年实现总营收20.77亿,同比增长6.45%;实现毛利润9.841亿,毛利率47.39%;每股经营现金流1.8111元。
同时设立产业基金,目前成立的基金初期规模为1,400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,总计规模超过3,800亿元。
神工股份:
公司2020年实现总营收1.92亿,同比增长1.86%;实现毛利润1.253亿,毛利率65.23%;每股经营现金流0.9058元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
北方华创:
公司2020年实现总营收60.56亿,同比增长49.23%;实现毛利润22.22亿,毛利率36.69%;每股经营现金流2.7900元。
公司开发的用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD、CVD、立式氧化炉、扩散炉、清洗机和气体质量流量控制器等设备产品已成功实现了产业化。
比亚迪:
公司2020年实现总营收1566亿,同比增长22.59%;实现毛利润303.5亿,毛利率19.38%;每股经营现金流16.6387元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
富瀚微:
公司2020年实现总营收6.1亿,同比增长16.89%;实现毛利润2.422亿,毛利率39.69%;每股经营现金流2.3874元。
数字信号处理芯片设计龙头,专注于芯片的设计研发,采用Fabless经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,客户主要为安防视频监控设备(海康有合作)、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
苏州固锝:
公司2020年实现总营收18.05亿,同比增长-8.88%;实现毛利润3.313亿,毛利率18.36%;每股经营现金流0.1621元。
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