周四盘后要闻,多层板概念报涨,博敏电子(17.3,6.396%)领涨,四会富仕、深南电路、依顿电子等跟涨。
多层板相关的概念股有哪些?
博敏电子:公司毛利率17.13%,净利率5.65%,2021年第三季度营收9.76亿,归属净利润5198万,同比增长64.52%,当前总市值78.13亿,动态市盈率27.8倍。
CPCA副理事长单位,全球PCB制造商百强;公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板;HDI板占比超50%;下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域,客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等;19年,印制电路板销售216.86万平米,营收20.14亿,占比75.46%;19年,公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。
四会富仕:公司毛利率31.66%,净利率19.35%,2021年第三季度营收2.97亿,同比增长107.82%,归属净利润5751万,同比增长107.22%,当前总市值60.74亿,动态市盈率23.93倍。
公司主营业务是印制电路板的研产销,PCB产品类型丰富,除单/双面板、多层板外,还覆盖HDI板、刚挠结合板、高频高速板等,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域;公司建立了高度柔性化的生产线,能满足客户产品多样化的要求,主要客户包括日立集团、松下、万特集团、兴电集团等全球知名企业。
深南电路:2021年第三季度,深南电路毛利率24.55%,净利率12.03%,营收38.75亿,同比增长26.32%,归属净利润4.66亿,当前总市值577.12亿,动态市盈率39.32倍。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
依顿电子:2021年第三季度,依顿电子毛利率14.86%,净利率6.1%,营收7.06亿,同比增长1.52%,归属净利润4309万,同比增长-41.67%,当前总市值71.59亿,动态市盈率32.59倍。
提供苹果PCB产品用于电源系统及模块,是苹果多层板主力供应商。
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