12月30日消息,硅晶圆概念盘中报涨,有研新材10%领涨,中环股份、沪硅产业、上海新阳、华天科技等个股纷纷跟涨。
硅晶圆相关的概念股有哪些?
有研新材:2021年第三季度,有研新材毛利率4.17%,净利率1.5%,营收46.42亿,同比增长27.54%,归属净利润7003万,同比增长-15.59%,当前总市值135.88亿,动态市盈率80.25倍。
公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。
中环股份:2021年第三季度,中环股份毛利率19.09%,净利率12.16%,营收114.4亿,同比增长141.84%,归属净利润12.82亿,同比增长316.08%,当前总市值1292.69亿,动态市盈率106.1倍。
主业是光伏用硅片,半导体硅片领域预计年产能为360万片(但是还未完全达到设定产能),主要为8英寸。
上海新阳:公司毛利率35.15%,净利率-9.45%,2021年第三季度营收2.75亿,同比增长47.17%,归属净利润-2315万,同比增长-115.34%,当前总市值125.79亿,动态市盈率42.53倍。
上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,参股公司上海新昇300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新昇公司月产能已超过6万片。
沪硅产业:公司2021年第三季度毛利率16.24%,净利率-0.67%,营收6.44亿,同比增长42.36%,归属净利润-463.2万,同比增长-105.73%,当前总市值657.76亿,动态市盈率697.9倍。
2018年下半年沪硅产业12英寸硅片进入规模化量产。
华天科技:公司2021年第三季度毛利率25.59%,净利率14.45%,营收32.49亿,同比增长47.49%,归属净利润4.15亿,同比增长130.22%,当前总市值404.09亿,动态市盈率49.24倍。
公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
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