2021年半导体硅片板块龙头股有哪些？半导体硅片概念股一览

2021年半导体硅片板块龙头股有：

中环股份（002129）：

半导体硅片龙头，中环股份在电子级半导体硅片领域为国内行业的领头企业，在市场占有率和技术方面均处于国内领先地位。公司主导产品电力电子器件用区熔单晶硅片综合实力全球第三仅次于日本信越和德国瓦克。国内主要分立器件供应商大部分为公司客户。

公司净资产收益率7.55%，毛利率18.85%，净利率7.74%，2020年总营业收入190.6亿，同比增长12.85%；扣非净利润9.53亿，同比增长53.48%。

沪硅产业（688126）：

半导体硅片龙头，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅

公司2020年总营业收入18.11亿，同比增长21.36%；净资产收益率1.14%，净利率4.97%。

立昂微（605358）：

半导体硅片龙头，公司自设立以来，始终坚持高品质标准，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。

2020年立昂微总营收15.02亿，同比增长26.04%；扣非净利润1.5亿，同比增长75.06%；净资产收益率12.28%，毛利率35.29%，净利率14.33%，市盈率为222.04。

半导体硅片板块概念股其他的还有：

中晶科技（003026）：硅研磨片龙头，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全，涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。

晶盛机电（300316）：自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

扬杰科技（300373）：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

赛微电子（300456）：公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

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