2021年集成电路封装上市公司有哪些？相关集成电路封装上市公司龙头

2021年集成电路封装概念股有：

康强电子：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为5.22%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.83%，最高为2018年的5.52%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

飞凯材料：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.68%，过去三年总资产收益率最低为2020年的4.66%，最高为2018年的8.99%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

太极实业：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.09%，最高为2020年的4.58%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为1.17%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2020年的2.08%。

21年2月披露，公司主要从事集成电路封装测试业务，拥有高可靠汽车电子封装技术，并生产相关产品。

长电科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为0.46%，过去三年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2020年的3.96%。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

气派科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为4.93%，过去三年总资产收益率最低为2018年的2.06%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

华天科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.55%，过去三年总资产收益率最低为2019年的2.06%，最高为2020年的4.64%。

公司持有昆山西钛63.85%股权。昆山西钛主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器（光电子器件）。

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