周三晚间复盘分析,12月29日封装基板概念报跌,ST丹邦领跌,光华科技、上海新阳、兴森科技、深南电路等跟跌。
相关封装基板概念股有:
正业科技(300410):2020年ROE为-40.15%,截至2021年12月26日市值为42.27亿。
中英科技(300936):2020年ROE为17.46%,净利5778万、同比增长21.12%,截至2021年12月26日市值为28.58亿。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
深南电路(002916):2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%。目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。
兴森科技(002436):2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%。半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
上海新阳(300236):2020年ROE为7.31%,净利2.74亿、同比增长30.44%。
光华科技(002741):2020年ROE为2.85%,净利3613万、同比增长167.56%,截至2021年12月26日市值为78.95亿。
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