多层板概念上市公司2021年名单一览

多层板概念上市公司2021年名单一览

博敏电子：2021年第三季度，公司实现营业总收入9.76亿，同比增长64.52%；每股收益为0.1000元。

CPCA副理事长单位，全球PCB制造商百强；公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板；HDI板占比超50%；下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域，客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等；19年，印制电路板销售216.86万平米，营收20.14亿，占比75.46%；19年，公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。

广东骏亚：广东骏亚2021年第三季度季报显示，公司实现营收7.19亿，同比增长24.24%；净利润6257万，同比增长36.03%；每股收益为0.2700元。

公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,及印制电路板的表面贴装(SMT)；公司主要产品包括双面板、多层板等。

天津普林：2021年第三季度季报显示，天津普林实现营业总收入2.01亿元，同比增长54.59%；净利润991万元，同比增长20.22%。

壳属性强；主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域；19年，印制电路板营收4.18亿元，占比100%。

澳弘电子：2021年第三季度，公司总营收2.98亿，同比增长15.11%；净利润4125万，同比增长70.18%。

2020年11月18日互动平台回复：公司的双面板及多层板可应用于新能源汽车电子领域。

深南电路：2021年第三季度显示，公司营收38.75亿，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

弘信电子：2021年第三季度显示，公司营收7.62亿，同比增长-7.71%；实现归母净利润-1.1亿，同比增长-266.39%；每股收益为-0.2418元。

公司产品已应用到折叠屏手机、OLED屏手机上，且实现对具有动态弯折要求的折叠屏手机中连接铰链的多层板FPC的供应。

中富电路：2021年第三季度，公司实现营业总收入3.91亿，同比增长36.47%；净利润2771万，同比增长-4.91%；每股收益为0.0800元。

公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电子等领域。

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