CIS芯片概念股有:
深圳华强000062:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.07%、1.25%、1.33%、1.38%。
大港股份002077:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.18%、0.23%、0.15%、0.17%。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
长电科技600584:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.79%、0.73%、0.69%、0.8%。
太极实业600667:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.74%、0.9%、0.89%、0.86%。
晶方科技603005:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.31%、0.26%、0.24%、0.37%。低像素CIS芯片封装龙头企业。
韦尔股份603501:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1.08%、1.07%、1.23%、0.99%。韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,具备雄厚的竞争实力。
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