晶圆概念股名单，晶圆概念股龙头有哪些？

12月28日午后消息，晶圆概念报跌，神工股份-4.611%领跌，天通股份、闻泰科技、三安光电、赛腾股份等个股跟跌。相关晶圆概念股有：

达华智能：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为28.48亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的21.15亿元，最高为2016年的35.01亿元。

公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。

博杰股份：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为7.52亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的3.905亿元，最高为2020年的13.76亿元。

参股子公司目前主要领域在晶圆缺陷检测和芯片外观检测方面。

皇庭国际：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为7.53亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的3.258亿元，最高为2019年的9.973亿元。

拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

蓝特光学：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为3.49亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.669亿元，最高为2020年的4.389亿元。

公司两个募投项目高精度玻璃晶圆产业基地建设项目及微棱镜产业基地建设项目都在有序推进中。

天准科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.03亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.808亿元，最高为2020年的9.641亿元。

公司收购的德国半导体检测设备公司MueTec，成立于1991年，始终专注于半导体前道晶圆测量与检测，其产品成熟度高，客户包括国际主流半导体厂商。

高德红外：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为15.76亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的8.103亿元，最高为2020年的33.34亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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