半导体硅片行业股票有哪些？半导体硅片概念股一览

半导体硅片概念股有：

兴森科技：

公司2020年总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；净资产收益率17.29%，毛利率30.93%，净利率13.55%。

项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。

三超新材：

公司净资产收益率3.76%，毛利率34.76%，净利率7.75%，2020年总营业收入2.58亿，同比增长15.02%；扣非净利润1658万，同比增长165.57%。

公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。

赛微电子：

2020年赛微电子总营收7.65亿，同比增长6.55%；扣非净利润557万，同比增长-90.97%；净资产收益率6.83%，毛利率45.49%，净利率24.5%，市盈率为80.83。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

立昂微：

公司净资产收益率12.28%，毛利率35.29%，净利率14.33%，2020年总营业收入15.02亿，同比增长26.04%；扣非净利润1.5亿，同比增长75.06%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

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