12月27日晚间复盘短讯,封装基板概念报跌,深南电路(115.6,-2.37,-2.009%)领跌,兴森科技(13.42,-0.21,-1.541%)、ST丹邦(2.62,-0.02,-0.758%)、正业科技(11.37,-0.08,-0.699%)、上海新阳(40.1,-0.04,-0.1%)等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
光华科技002741:
上海新阳300236:
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