半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(0021?:龙头股,公司2020年实现净利润8793万,同比上年增长率为-5.02%,近3年复合增长4.68%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装股票其他的还有:深南电路、聚飞光电、晶方科技、兴森科技、雅克科技、深科技、闻泰科技、沪硅产业、联得装备、歌尔股份、上海新阳、飞凯材料等。
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