周一盘后回顾：崇达技术跌5.3%，领跌多层板概念

12月27日盘后回顾，多层板概念报跌，崇达技术（-5.334%）领跌，博敏电子（-4.186%）、深南电路（-2.009%）、沪电股份（-1.744%）、ST方科（-1.594%）等个股纷纷跟跌。相关多层板概念股有：

崇达技术：2021年第三季度，公司实现总营收17.65亿，毛利率27.88%，每股收益0.2421元。

全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。

博敏电子：2021年第三季度季报显示，博敏电子实现总营收9.76亿元，毛利率17.13%，每股收益0.1000元。

CPCA副理事长单位，全球PCB制造商百强；公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板；HDI板占比超50%；下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域，客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等；19年，印制电路板销售216.86万平米，营收20.14亿，占比75.46%；19年，公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。

深南电路：公司2021年第三季度总营收38.75亿，毛利率24.55%，每股收益0.9500元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

沪电股份：2021年第三季度季报显示，沪电股份实现总营收18.69亿元，毛利率26.62%，每股收益0.1370元。

PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉；产品主要是企业通讯板、汽车板差异品种；高频高速板是强项，深度受益5G；从产品结构看，公司优势产品8-16层多层板；19年，PCB营收68.85亿元，营收占比100%。

ST方科：2021年第三季度，公司实现总营收12.47亿，每股收益-0.1027元。

公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列；产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等，主要应用于通信设备和通讯电子领域；19年，PCB销售收入30.35亿元，营收占比52.06%。

奥士康：2021年第三季度季报显示，奥士康实现总营收12.48亿元，毛利率20.22%，每股收益0.8000元。

公司2018年度实现营业总收入22.37亿元，同比增长28.83%；净利润2.43亿元，同比增长40.46%。基本每股收益1.69元。净利润同比增幅较大的主要原因为公司产能扩大、产量增加以及价格更高的多层板销售占比上升。

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