封装股票龙头股有:
长电科技:龙头股
2020年报显示,长电科技实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%,近五年复合增长为87.15%;毛利率15.46%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
封装概念股其他的还有:联瑞新材、赛腾股份、东山精密、深南电路、聚飞光电、雷曼光电、晶方科技、亨通光电等。
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