半导体封测概念上市公司有:
风华高科600745:功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为261.45%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1238万元,最高为2020年的21.13亿元。
闻泰科技603232:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-1.16%,过去五年扣非净利润最低为2020年的4602万元,最高为2017年的6226万元。
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